| 代俊和简历 |
更新日期 2025/9/10
简历名称 代俊和简历
| 本科 | 咸阳市杨陵区
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| 编 号： | N194780 |
性 别： | 男 |
| 出生日期： | 2001/9/16 |
婚姻状况： | 未婚 |
| 国 籍： | 中国 |
民 族： | 汉族 |
| 身 高： | CM |
政治面貌： | 团员 |
| 教育程度： | 本科 |
毕业时间： | 2025年7月 |
| 户 籍： | 咸阳市杨陵区 |
现居住地： | 咸阳市杨陵区 |
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| 职业概况 |
| 现从事行业： | |
现从事职业： | |
| 现职位级别： | |
工作年限： | |
| 目前薪水： | |
海外工作经历： | |
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| 求职意向 |
| 期望工作性质： | 全职 |
期望工作地区： | 西安市,咸阳市 |
| 期望从事行业： | 电子技术/半导体/集成电路,仪器仪表/工业自动化 |
期望从事职业： | 激光/光电子技术,半导体技术 |
| 期望薪水： | 月薪5000人民币 |
期望岗位名称： | (到岗：1周以内) |
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| 自我评价/职业目标 |
| 自我评价： | 回顾在大学时光，自己经常担任小组组长，协调组员，分配任务；在工作学习中有超强的发现问题、分析问题、解决问题的能力；自己勤奋好学，踏实能干，动手能力超强，认真负责，在工作科研中经常钻研疑
难问题，有很强的社会责任感，为人正直，坚毅不拔，吃苦耐劳，喜欢迎接新的挑战。 |
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| 教育背景 |
- 学校名称：
- 西安航空学院 ( 2021年9月 - 2025年6月 )
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| 工作经验 |
- 公司名称：
- 华润微电子 ( 2024年12月 - 2025年4月 )
- 所属行业：
- 电子技术/半导体/集成电路
- 公司性质：
- 国有企业
- 工作描述：
- 1、芯片装片，通过控制机台，将导电胶或环氧树脂将芯片精准贴装至基板或引线框架上，确保机械稳定、电气连接（如接地）及散热。
2、流程包括引线框清洁、在小岛上点胶、微米级贴片机定位和芯片固化。
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